FPC|軟硬結(jié)合板|PCB|剛撓結(jié)合板|多層電路板|深圳廣大綜合電子

軟硬結(jié)合板：

 由柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）組合而成，具有FPC和PCB的特性，適用于需要剛性和柔性的電子設(shè)備。

FPC與PCB的結(jié)合技術(shù)：

 通過壓合等工序，將FPC和PCB組合在一起，形成具有特殊特性的線路板。

硬盤驅(qū)動器(HDD)：

 軟硬結(jié)合板在硬盤驅(qū)動器的懸置電路(Suensi.Ncireuit)和xe封裝板等構(gòu)成要素中得到應(yīng)用。

撓性覆銅板(FCCL)：

 軟硬結(jié)合板的加工基板材料，是由撓性絕緣材料和銅箔組成的覆銅板。

軟硬結(jié)合板市場發(fā)展趨勢：

 預(yù)計到2022年，全球軟硬結(jié)合板市場值可達(dá)近23億美元，市場需求主要集中在智能手機(jī)、無線耳機(jī)等領(lǐng)域。